9 января 2019 в 14:25

Первый складной смартфон представлен на CES 2019

Устройство получило название Royole FlexPai, а производителем выступает китайская компания Engadget.

Первый складной смартфон представлен на CES 2019

Новоиспеченная компания Royole представила свое первое устройство, а по совместительству и первый складной смартфон, FlexPai. По заявлению разработчиков, гаджет является полностью завершенным устройством и не является прототипом или тестовой версией. Уже сейчас можно сделать предзаказ на официальном сайте, но сроки доставки еще не заявлены. Цена смартфона составляет $1,320.

Внутренности устройства также не уступают флагманам 2019 года. В роли процессора представлен новейший чип Snapdragon 855, а память представлена на выбор: 6 или 8 Гб оперативная и 128 или 256 Гб для хранения файлов. Операционная система установлена Android Pie, а интерфейс – Water OS. Самым важным элементом устройства является складной дисплей. Он тут AMOLED на 7,8 дюйма с 308ppi. Разрешение составляет 1920 x 1440.

В сложенном состоянии FlexPai подстраивает интерфейс системы на половину экрана. В то же время задняя часть не выключается, а отображает часть обои.

Журналисты издания The Verge уже покрутили устройство в руках и обратили внимание на оптимизированную оболочку. При каждом сворачивании устройства иконки и приложения перекрывают друг. Также им неудобно пользоваться: в попытке совершить элементарную задачу на устройстве он так и выпрашивается выпасть.

Впрочем, это первый шаг в сторону раскладных устройств. Samsung и Xiaomi тоже готовят свое видение будущих гибких смартфонов. Недавно было опубликовано видео с гибким устройством от Xiaomi, где демонстрировались похожие механизмы взаимодействия с интерфейсом.